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南城离线式波峰焊-亿昇精工(推荐商家)-离线式波峰焊生产厂家 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

1、按照PCB规划标准进行规划。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP终一个引脚的焊盘加宽（规划一个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体规矩。

3、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

波峰焊机械部分不保养会形成的损害

假如波峰焊机台工作时太长，就会呈现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度欠好，链条速度减慢，传动轴或许生锈导致轨迹变形，就会导致掉板，卡板现象，呈现炉后质量不良，轨迹水平变形等状况。发热管部分：假如使用时刻过长未对发热管保养和替换，会呈现发热管发热温度不均匀，发热管老化，开裂。如呈现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCBA的效果。锡槽的焊锡熔化时刻延长，因温度不匀导致爆锡，温控表示不准确等等。这样既对质量没有保证又浪费了出产时刻，更会添加机械成本，人工成本和物料成本。

选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。

两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。